製品仕様
| 製品名 | GIGABYTE TRX50 AERO D |
| 対応ソケット | AMD Socket sTR5 |
| 対応CPU | AMD Ryzen Threadripper / Threadripper PRO 7000 シリーズ |
| 搭載チップセット | AMD TRX50 |
| メモリスロット | 4 x DDR5 DIMM |
| 対応メモリスピード | 7800(O.C.)/7600(O.C.)/7200(O.C.)/7000(O.C)/6800(O.C.)/6400(O.C.)/6000(O.C.)/5600(O.C.)/5200/4800/4400 MT/s |
| メモリスロット最大搭載容量 | 最大1TB（256GB x4） |
| メモリチャンネルアーキテクチャー | デュアルチャンネル |
| 対応メモリプロファイルタイプ | Support for AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) and Extreme Memory Profile (XMP) 4 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 1TB (256 GB single DIMM capacity) of system memory Quad channel memory architecture |
| ECCメモリ対応 | ECC Registered memory modules (RDIMM/RDIMM-3DS) |
| グラフィックス出力機能 | － |
| 拡張スロット | CPU: 2 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 5.0 and running at x16 (PCIEX16_1/PCIEX16_2) * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16_1 slot. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16(PCIEX16_3) |
| マルチGPU対応 | － |
| オーディオ機能 | Realtek® ALC4080 CODEC (rear panel audio) Support for DTS:X® Ultra High Definition Audio 2-channel Realtek® ALC897 CODEC (front panel audio) |
| ストレージ機能 | CPU: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 25110/2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD support) (M2C_CPU) 2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU/M2B_CPU) 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2D_CPU)CPU+Chipset: 8 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for SATA storage devices |
| USBポート | CPU: 3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panelChipset+Intel® JHL8540 USB4® controller: 2 x USB4® USB Type-C® ports on the back panel Chipset: 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen 2×2 support, available through the internal USB header 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header CPU+USB 3.2 Gen 1 Hub: 4 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel Chipset+USB 2.0 Hub: 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers |
| ネットワーク機能 | Marvell® AQtion AQC113C 10GbE LAN chip (10 Gbps/5 Gbps/2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) (LAN1) Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) (LAN) |
| 無線ネットワーク機能 | Qualcomm® Wi-Fi 7 QCNCM865 – 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands – BLUETOOTH 5.3 – Support for 11be 320MHz wireless standard (Actual data rate may vary depending on environment and equipment.)Note: Wi-Fi 7 features require Windows 11 SV3 to function properly. (There is no support driver for Windows 10) Wi-Fi 7 channels on 6GHz band availability depends on individual country’s regulations. |
| バックパネルポート | 1 x Q-Flash Plus button 2 x SMA antenna connectors (2T2R) 1 x DisplayPort In port 1 x USB4® USB Type-C® port (DisplayPort) 1 x USB4® USB Type-C® port 4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) 4 x USB 3.2 Gen 1 ports 2 x RJ-45 ports 2 x audio jacks |
| 対応OS | Windows 11 64bit |
| フォームファクター | E-ATX （305 x 264mm） |
| 型番 | TRX50 AERO D |
| JANコード | 0889523040560 |
| 製品コード | MB6375 |
| 発売時期 | 2023年11月25日 |
製品特徴
16+8+4 デジタル電源フェーズ設計
よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。
CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
・16+8+4 電源フェーズ設計。
・過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。
・8+8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。
高効率放熱設計
・大型ヒートシンク
従来のヒートシンクに比べて表面積が約4倍に拡大され、MOSFET からの放熱が改善されました。
・マルチカット設計
マルチカット設計により、このヒートシンクは複数のチャネルとインレットを備え、エアフローを強化し、熱伝達性能を向上させます。
・7 W/mK 熱伝導パッド
高性能システム向けの高級 7 W/mK 熱伝導パッドで、比類ない冷却能力を実現します。
高効率放熱設計
・大型ヒートシンク
従来のヒートシンクに比べて表面積が約4倍に拡大され、MOSFET からの放熱が改善されました。
・マルチカット設計
マルチカット設計により、このヒートシンクは複数のチャネルとインレットを備え、エアフローを強化し、熱伝達性能を向上させます。
・7 W/mK 熱伝導パッド
高性能システム向けの高級 7 W/mK 熱伝導パッドで、比類ない冷却能力を実現します。
2連 USB4 Type-C ポート
USB4 Type-C ポートは、それぞれ理論値 40 Gbps という高速なデータ転送速度を提供し、ビデオ編集、大容量ファイル転送、およびデータ集約型タスクに特に有益です。
