製品仕様
| 製品名 | GIGABYTE Z790 AORUS ELITE X AX |
| 対応ソケット | LGA 1700 |
| 対応CPU | 第13/12世代 インテル® Core™ プロセッサー Pentium® Gold and Celeron® Processors L3 cache varies with CPU |
| 搭載チップセット | intel Z790 Express |
| メモリスロット | 4 x DDR5 DIMM |
| 対応メモリスピード | DDR5 8700(O.C) / 8333(O.C) / 8000(O.C) / 7950(O.C) / 7900(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 メモリモジュール |
| メモリスロット最大搭載容量 | 最大96GB（48GB x2） |
| メモリチャンネルアーキテクチャー | デュアルチャンネル |
| 対応メモリプロファイルタイプ | XMP |
| ECCメモリ対応 | ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 メモリモジュール (non-ECC モード作動) non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 メモリモジュール |
| グラフィックス出力機能 | Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support: - 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz * Support for HDMI 2.0 version and HDCP 2.3. (Graphics specifications may vary depending on CPU support.) |
| 拡張スロット | CPU: - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 5.0 and running at x16 (PCIEX16) * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 5.0 and running at x8 (PCIEX8) * The PCIEX8 slot shares bandwidth with the PCIEX16 slot. When the PCIEX8 slot is populated, the PCIEX16 slot operates at up to x8 mode. Chipset: - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x4 (PCIEX4) |
| マルチGPU対応 | － |
| オーディオ機能 | Realtek® ALC1220-VB CODEC * The back panel line out jack supports DSD audio. Support for DTS:X® Ultra High Definition Audio 2/4/5.1/7.1-channel Support for S/PDIF Out |
| ストレージ機能 | CPU: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) Chipset: - 2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB, M2Q_SB) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2M_SB) - 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices |
| USBポート | Chipset - 2 x USB Type-C® ports, with USB 3.2 Gen 2x2 support (1 port on the back panel, 1 port available through the internal USB header) - 3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel - 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header ASMedia® USB 3.2 Gen 2 Controller: - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel Chipset+USB 3.2 Gen 1 Hub: - 4 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel Chipset+USB 2.0 Hub: - 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers |
| ネットワーク機能 | Intel® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) |
| 無線ネットワーク機能 | Intel® Wi-Fi 6E AX211 - WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands - BLUETOOTH 5.3 - Support for 11ax 160MHz wireless standard (Actual data rate may vary depending on environment and equipment.) |
| バックパネルポート | 1 x Q-Flash Plus button 1 x Protection Mode button 1 x PS/2 keyboard port 1 x PS/2 mouse port 2 x SMA antenna connectors (2T2R) 1 x HDMI port 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2x2 support 3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) 4 x USB 3.2 Gen 1 ports 1 x RJ-45 port 1 x optical S/PDIF Out connector 5 x audio jacks |
| 対応OS | Windows 11 64-bit Windows 10 64-bit |
| フォームファクター | E-ATX（305mm x 270mm） |
| 型番 | Z790 AORUS TACHYON X |
| JANコード | 0889523040621 |
| 製品コード | MB6271 |
| 発売時期 | 2023年12月15日 |
製品特徴
高出力 VRM 設計
GIGABYTE のダイレクト駆動デジタル VRM 構成は温度制御と電流容量に優れています。
タンタルポリマー・コンデンサと組み合わせることで効率を高め、リップルを低減し、低温を維持します。
これにより AORUS マザーボードが強化され、レスポンス、安定性、オーバークロック性能が向上します。
XTREME MEMORY
Z790 AORUS TACHYON X は、2 DIMM デイジーチェーン・メモリトレース構成により、CPU とのメモリ配線距離を短縮し、高メモリクロックと低レイテンシを達成しました。
* イメージ画像です。
XTREME MEMORY
Z790 AORUS TACHYON X は、2 DIMM デイジーチェーン・メモリトレース構成により、CPU とのメモリ配線距離を短縮し、高メモリクロックと低レイテンシを達成しました。
* イメージ画像です。
大型ヒートシンク搭載
・4X 表面積
従来のヒートシンクに比べて表面積が約4倍に拡大され、MOSFET からの放熱が改善されました。
・マルチカット設計
マルチカット設計により、このヒートシンクは複数のチャネルとインレットを備え、エアフローを強化し、熱伝達性能を向上させます。
・12 W/mK 熱伝導パッド
効率的な熱放散を実現する先進の 12 W/mK 熱伝導パッドにより、ハードウェアのパフォーマンスを最適化します。
