製品仕様
| 製品名 | GIGABYTE X670E AORUS PRO X |
| 対応ソケット | AMD AM5 |
| 対応CPU | AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 シリーズプロセッサー |
| 搭載チップセット | AMD X670 |
| メモリスロット | 4 x DDR5 DIMM |
| 対応メモリスピード | DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800/ 4400 MT/s メモリモジュール |
| メモリスロット最大搭載容量 | 最大192GB（48GB x4） |
| メモリチャンネルアーキテクチャー | デュアルチャンネル |
| 対応メモリプロファイルタイプ | XMP |
| ECCメモリ対応 | non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 メモリモジュール |
| グラフィックス出力機能 | Integrated Graphics Processor with AMD Radeon™ Graphics support: - 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz * Support for HDMI 2.1 version and HDCP 2.3. * Support for native HDMI 2.1 TMDS compatible ports. - 1 x Front HDMI port, supporting a maximum resolution of 1920x1080@30 Hz * Support for HDMI 1.4 version (Graphics specifications may vary depending on CPU support.) |
| 拡張スロット | CPU: 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU: - AMD Ryzen™ 7000 Series Processors support PCIe 5.0 x16 mode - AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 Processors support PCIe 4.0 x8 mode - AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2 Processors support PCIe 4.0 x4 mode * The PCIEX16 slot can only support a graphics card or an NVMe SSD. If only one graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. Chipset: - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x4 (PCIEX4) - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x2 (PCIEX2) |
| マルチGPU対応 | － |
| オーディオ機能 | Realtek® Audio CODEC High Definition Audio 2/4/5.1/7.1-channel |
| ストレージ機能 | 1 x M.2 connector (M2A_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 25110/2580 SSDs: - AMD Ryzen™ 7000 Series Processors support PCIe 5.0 x4/x2 SSDs - AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1/Phoenix 2 Processors support PCIe 4.0 x4/x2 SSDs1 x M.2 connector (M2B_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 22110/2280 SSDs: - AMD Ryzen™ 7000 Series Processors support PCIe 5.0 x4/x2 SSDs - AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 Processors support PCIe 4.0 x4/x2 SSDs - AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2 Processors support PCIe 4.0 x2 SSDsChipset: - 2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support)(M2C_SB, M2D_SB) - 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for SATA storage devices |
| USBポート | CPU: - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel - 2 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel CPU + USB 2.0 Hub: - 4 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel Chipset: - 2 x USB Type-C® ports, with USB 3.2 Gen 2x2 support (1 port on the back panel, 1 port available through the internal USB header) - 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel - 6 x USB 3.2 Gen 1 ports (2 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) - 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers |
| ネットワーク機能 | Intel® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) |
| 無線ネットワーク機能 | Qualcomm® Wi-Fi 7 QCNCM865 (PCB rev. 1.0/1.2) - 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands - BLUETOOTH 5.3 - Support for 11be 320MHz wireless standard MediaTek Wi-Fi 7 MT7927, RZ738 (PCB rev. 1.1) - 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands - BLUETOOTH 5.3 - Support for 11be 320MHz wireless standard (Actual data rate may vary depending on environment and equipment.)Note: Wi-Fi 7 features require Windows 11 SV3 to function properly. (There is no support driver for Windows 10) Wi-Fi 7 channels on 6GHz band availability depends on individual country's regulations. |
| バックパネルポート | 1 x Q-Flash Plus button 2 x SMA antenna connectors (2T2R) 1 x HDMI port 4 x USB 3.2 Gen 1 ports 4 x USB 2.0/1.1 ports 3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2x2 support 1 x RJ-45 port 3 x audio jacks |
| 対応OS | Windows 11 64bit Windows 10 64bit |
| フォームファクター | ATX（30.5cm x 24.4cm） |
| 型番 | X670E AORUS PRO X |
| JANコード | 0889523040416 |
| 製品コード | MB6509 |
| 発売時期 | 2024年 5月2日 |
製品特徴
12+2+2 デジタル電源フェーズ設計
よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。
CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
・大容量 12+2+2 電源フェーズ設計。
・過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。
・8ソリッドピン CPU 電源コネクタ。
・8ソリッドピン CPU 電源コネクタ。
高効率放熱設計
・大型ヒートシンク
大型ヒートシンクにより、放熱性を大幅に向上させました。
・高効率構造
空気の流れを良くする構造と共に、総接触面を増加させます。
・サーマルパッド
5 W/mk サーマルパッドの採用により、MOSFET からヒートシンクへの熱移動を改善しました。
高効率放熱設計
・大型ヒートシンク
大型ヒートシンクにより、放熱性を大幅に向上させました。
・高効率構造
空気の流れを良くする構造と共に、総接触面を増加させます。
・サーマルパッド
5 W/mk サーマルパッドの採用により、MOSFET からヒートシンクへの熱移動を改善しました。
PCIe 5.0 対応 M.2 コネクタ
本マザーボードは、PCIe 5.0 および PCIe 4.0 M.2 スロットを搭載しています。
M.2 Thermal Guard により、問題が発生する前に熱を放出することで、高速 M.2 SSD のスロットルやボトルネックを防ぎます。
