製品名 | GIGABYTE X670E AORUS PRO X |
対応ソケット | AMD AM5 |
対応CPU | AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 シリーズプロセッサー |
搭載チップセット | AMD X670 |
メモリスロット | 4 x DDR5 DIMM |
対応メモリスピード | DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800/ 4400 MT/s メモリモジュール |
メモリスロット最大搭載容量 | 最大192GB(48GB x4) |
メモリチャンネルアーキテクチャー | デュアルチャンネル |
対応メモリプロファイルタイプ | XMP |
ECCメモリ対応 | non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 メモリモジュール |
グラフィックス出力機能 | Integrated Graphics Processor with AMD Radeon™ Graphics support: – 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096×2160@60 Hz * Support for HDMI 2.1 version and HDCP 2.3. * Support for native HDMI 2.1 TMDS compatible ports. – 1 x Front HDMI port, supporting a maximum resolution of 1920×1080@30 Hz * Support for HDMI 1.4 version (Graphics specifications may vary depending on CPU support.) |
拡張スロット | CPU: 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU: – AMD Ryzen™ 7000 Series Processors support PCIe 5.0 x16 mode – AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 Processors support PCIe 4.0 x8 mode – AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2 Processors support PCIe 4.0 x4 mode * The PCIEX16 slot can only support a graphics card or an NVMe SSD. If only one graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. Chipset: – 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x4 (PCIEX4) – 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x2 (PCIEX2) |
マルチGPU対応 | - |
オーディオ機能 | Realtek® Audio CODEC High Definition Audio 2/4/5.1/7.1-channel |
ストレージ機能 | 1 x M.2 connector (M2A_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 25110/2580 SSDs: – AMD Ryzen™ 7000 Series Processors support PCIe 5.0 x4/x2 SSDs – AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1/Phoenix 2 Processors support PCIe 4.0 x4/x2 SSDs1 x M.2 connector (M2B_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 22110/2280 SSDs: – AMD Ryzen™ 7000 Series Processors support PCIe 5.0 x4/x2 SSDs – AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 Processors support PCIe 4.0 x4/x2 SSDs – AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2 Processors support PCIe 4.0 x2 SSDsChipset: – 2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support)(M2C_SB, M2D_SB) – 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for SATA storage devices |
USBポート | CPU: – 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel – 2 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel CPU + USB 2.0 Hub: – 4 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel Chipset: – 2 x USB Type-C® ports, with USB 3.2 Gen 2×2 support (1 port on the back panel, 1 port available through the internal USB header) – 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel – 6 x USB 3.2 Gen 1 ports (2 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) – 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers |
ネットワーク機能 | Intel® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) |
無線ネットワーク機能 | Qualcomm® Wi-Fi 7 QCNCM865 (PCB rev. 1.0/1.2) – 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands – BLUETOOTH 5.3 – Support for 11be 320MHz wireless standard MediaTek Wi-Fi 7 MT7927, RZ738 (PCB rev. 1.1) – 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands – BLUETOOTH 5.3 – Support for 11be 320MHz wireless standard (Actual data rate may vary depending on environment and equipment.)Note: Wi-Fi 7 features require Windows 11 SV3 to function properly. (There is no support driver for Windows 10) Wi-Fi 7 channels on 6GHz band availability depends on individual country’s regulations. |
バックパネルポート | 1 x Q-Flash Plus button 2 x SMA antenna connectors (2T2R) 1 x HDMI port 4 x USB 3.2 Gen 1 ports 4 x USB 2.0/1.1 ports 3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2×2 support 1 x RJ-45 port 3 x audio jacks |
対応OS | Windows 11 64bit Windows 10 64bit |
フォームファクター | ATX(30.5cm x 24.4cm) |
型番 | X670E AORUS PRO X |
JANコード | 0889523040416 |
製品コード | MB6509 |
発売時期 | 2024年 5月2日 |
GIGABYTE, マザーボード, 販売終了製品
16+2+2 電源フェーズと大容量ヒートシンクにより、高負荷でも
GIGABYTE X670E AORUS PRO X(販売終了)
在庫切れ
16+2+2 電源フェーズと大容量ヒートシンクにより、高負荷でも
長時間・安定動作可能
- AMD Socket AM5:AMD Ryzen 7000 / 8000 シリーズ・プロセッサー対応
- 16+2+2 デジタル Twin 電源フェーズ設計
- Dual Channel DDR5:4 スロット搭載 (EXPO / XMP 対応)
- PCIe UD Slot X: 従来の約10倍強度を有する PCIe 5.0 x16 スロット
- EZ-Latch Click:ネジ不要 M.2 ヒートシンク取付可能
- EZ-Latch Plus:ネジ不要 M.2 SSD 取付可能
- Sensor Panel Link:内蔵型ディスプレイ出力をオンボード搭載
- 高速ストレージ:2*PCIe 5.0 x4 & 2*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
- 優れた放熱性:VRM 用 Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard XL ヒートシンク
- 高速ネットワーク:2.5 GbE 有線 LAN & Wi-Fi 7
- 充実した接続性:HDMI, リア & フロント USB-C 20Gb/s
- Smart Fan 6
- Q-Flash Plus
¥48,500
在庫切れ