製品仕様
| 製品名 | GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX ICE |
| 対応ソケット | AMD Socket AM5 |
| 対応CPU | AMD Ryzen™ 7000 シリーズ/ 8000 シリーズ プロセッサー |
| 搭載チップセット | AMD B650 |
| メモリスロット | 4 x DDR5 DIMM |
| 対応メモリスピード | DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/ 6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400 MT/s メモリモジュール |
| メモリスロット最大搭載容量 | 最大192GB（48GB x4） |
| メモリチャンネルアーキテクチャー | デュアルチャンネル |
| 対応メモリプロファイルタイプ | Support for AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) and Extreme Memory Profile (XMP) |
| ECCメモリ対応 | non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 メモリモジュール |
| グラフィックス出力機能 | Integrated Graphics Processor with AMD Radeon™ Graphics support: - 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 3840x2160@144 Hz * Support for DisplayPort 1.4 version and HDR.- 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz * Support for HDMI 2.1 version and HDCP 2.3. ** Support for native HDMI 2.1 TMDS compatible ports. |
| 拡張スロット | CPU: 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU: - AMD Ryzen™ 7000 Series Processors support PCIe 4.0 x16 mode - AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 Processors support PCIe 4.0 x8 mode - AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2 Processors support PCIe 4.0 x4 mode * The PCIEX16 slot can only support a graphics card or an NVMe SSD. If only one graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot.Chipset: - 2 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1 (PCIEX1_1/2) |
| マルチGPU対応 | － |
| オーディオ機能 | Realtek® Audio CODEC High Definition Audio 2/4/5.1/7.1-channel |
| ストレージ機能 | 1 x M.2 connector (M2A_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 25110/2580 SSDs: - AMD Ryzen™ 7000 Series Processors support PCIe 5.0 x4/x2 SSDs - AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 Processors support PCIe 4.0 x4/x2 SSDs - AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2 Processors support PCIe 4.0 x4/x2 SSDs1 x M.2 connector (M2B_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 25110/2580 SSDs: - AMD Ryzen™ 7000 Series Processors support PCIe 4.0 x4/x2 SSDs - AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 Processors support PCIe 4.0 x4/x2 SSDs - AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2 Processors support PCIe 4.0 x2 SSDs1 x M.2 connector (M2C_SB), integrated in the Chipset, supporting Socket 3, M key, type 25110/2580 PCIe 4.0 x4/x2 SSDs 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for SATA storage devices |
| USBポート | CPU: - 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel CPU + USB 2.0 Hub: - 4 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel Chipset: - 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen 2x2 support, available through the internal USB header - 3 x USB 3.2 Gen 1 ports (1 port on the back panel, 2 ports available through the internal USB header) - 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers Chipset+USB 3.2 Gen 1 Hub: - 4 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel |
| ネットワーク機能 | Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) |
| 無線ネットワーク機能 | Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE - WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands - BLUETOOTH 5.3 - Support for 11ax 160MHz wireless (Actual data rate may vary depending on environment and equipment.) |
| バックパネルポート | 1 x Q-Flash Plus button 2 x SMA antenna connectors (2T2R)jk 1 x DisplayPort 1 x HDMI port 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2 support 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) 5 x USB 3.2 Gen 1 ports 4 x USB 2.0/1.1 ports 1 x RJ-45 port 3 x audio jacks |
| 対応OS | Windows 11 64bit Windows 10 64bit |
| フォームファクター | ATX (30.5 x 24.4 cm) |
| 型番 | B650 AORUS ELITE AX ICE |
| JANコード | 0889523040362 |
| 製品コード | MB6453 |
| 発売時期 | 2024年2月9日 |
製品特徴
12+2+2 デジタル電源フェーズ設計
よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。
CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
・大容量 12+2+2 電源フェーズ設計。
・過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。
・8ソリッドピン CPU 電源コネクタ。
高効率放熱設計
・大型ヒートシンク
大型ヒートシンクにより、放熱性を大幅に向上させました。
・高効率構造
空気の流れを良くする構造と共に、総接触面を増加させます。
・サーマルパッド
5 W/mk サーマルパッドの採用により、MOSFET からヒートシンクへの熱移動を改善しました。
高効率放熱設計
・大型ヒートシンク
大型ヒートシンクにより、放熱性を大幅に向上させました。
・高効率構造
空気の流れを良くする構造と共に、総接触面を増加させます。
・サーマルパッド
5 W/mk サーマルパッドの採用により、MOSFET からヒートシンクへの熱移動を改善しました。
PCIe 5.0 対応 M.2 コネクタ
本マザーボードは、PCIe 5.0 および PCIe 4.0 M.2 スロットを搭載しています。
M.2 Thermal Guard により、問題が発生する前に熱を放出することで、高速 M.2 SSD のスロットルやボトルネックを防ぎます。
